苹果公司正在与半导体开发商博通（Broadcom）合作，推出其首款专门用于人工智能的服务器芯片。这一消息紧随苹果于周三发布的最新iOS、macOS及其他设备更新，新增了苹果智能（Apple Intelligence）功能。苹果和博通尚未立即回应Decrypt的评论请求。
根据《信息》（The Information）周三的报道，苹果正在与博通合作开发该芯片的网络功能，消息来源为“对该项目有直接了解的人士”。这款代号为Baltra的人工智能专用芯片预计将在2026年开始生产。
专家表示，苹果与博通的合作旨在将其日益增长的苹果智能项目的服务器需求更贴近本土。“这些功能实际上可以在手机、iPad和Mac上独立处理，但在某些情况下，它们需要转到云端，比如写作工具、文本摘要，甚至是文章摘要，”彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）在彭博电视上表示。“为此，你需要自己的服务器基础设施。”
博通成立于1991年，总部位于圣荷西，开发半导体和软件技术。其产品广泛应用于数据中心、网络和无线通信，支持各种现代科技应用。
此次新合作是苹果与博通之间自2023年开始的合作关系的最新进展，双方签署了一项多年协议，博通将为苹果产品开发5G射频组件。
这款新的人工智能芯片旨在满足苹果增强的人工智能功能所需的巨大计算需求，同时提高性能和能效。苹果位于以色列的硅设计团队将主导该芯片的开发。
本月早些时候，苹果承认其当前的人工智能相关计算芯片是通过与谷歌云（Google Cloud）和亚马逊网络服务（Amazon Web Services）的合作来支持其搜索和苹果智能项目的。
其他与苹果合作开发新人工智能芯片的公司包括******半导体制造公司（Semiconductor Manufacturing Company），该公司将负责该芯片的量产。
在与博通宣布合作后，苹果的AAPL股票在周三短暂上涨至250美元，随后回落至247美元。与此同时，博通的AVGO股票上涨7.5%，达到184.73美元，随后在盘后交易中滑落至182.98美元。
编辑：塞巴斯蒂安·辛克莱（Sebastian Sinclair）
